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愈来愈多的塑胶材料被广泛的使用在电子市场上，而这些材料中有些为低能量表面 (Low Surface Energy) 的材质。由于低能量材质的表面在贴合时，会发生黏性不佳的限象。必要时，可经由表面处理的技术，来提升材料间的接合强度。因此，针对低能量表面的材质，其表面处理的方式，及技术探讨的内容将会是重要的话题。
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将不同材质贴合在一起的化学物质称为接著剂 (Adhesive)，而不同材质间所形成的接合强度称之为黏性 (Adhesion) ，相对于接著计本身内部的强度则称为内聚力 (Cohesion)。当一种高性能的胶或胶带被创造出来时，其本身就已具备良好的内聚力。此时，增加表面的黏性对整体的贴合强度是非常重要地。
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当接著剂涂佈在被贴物的表面以后，时间与温度是表面湿润 (Surface Wetting) 重要的因素。时间愈长，接著剂在表面的湿润愈好，而温度愈高，则接著剂愈容易流动。所以说，升高温度可以帮助缩短表面湿润所需要的时间。
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另一方面，被涂物的表面能量 (Surface Energy) ， 也是引响接著剂在表面湿润的重要因素，其物质表面能量的大小，会直接引响接著剂在表面的贴合强度。所以，选择表面张力较低的接著剂，将对黏性有决定性的引响。例如，金属及玻璃的材质，其表面能量大于200 (dyne/cm) ，选择接著剂较为容易。反观，PP及PE塑胶材质，其表面能量小于31 (dyne/cm)，则选择接著剂较为困难。
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被贴物表面能量与贴合加工所需的成本有直接的关系，表面能量愈低的材质，愈不容易贴合，必须藉由表面处理的技术或其它材料改质的方法，将表面能量提升。因此，贴合加工所需的成本，会明显的增加，所以对于不同的材质，依其表面能量与贴合成本的关系如下：
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有效的表面处理包含1). 表面的清洁，2). 表面的研磨，3). 底胶的涂佈。首先，表面清洁的理由在于清除油渍及灰尘等表面污染物，一般可使用温和的清洁剂或溶剂来清洁，无论接著剂的黏性有多强或是表面能量有多高，不清洁的表面往往是造成贴合失败的主因。其次，表面研磨的目标著重于增加接处的总表面积，及除去表面的氧化层 (如生鏽)，进而大幅提高表面能量的可能性。最后，底胶涂佈的主要策略，是让表面能够承受最大量的接著剂或上胶涂层，而不同底胶间的效能比较，则依其个别成份有所差异。
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一般而言，粗造的表面最好于上胶涂佈前，能轻轻地研磨至较为平整。同时，使用较厚的胶层，不但有利于将表面的间隙填满，而且有助于避免在贴合线 (bond line) 上，产生微小的气泡，需要特别注意表面是否产生黏性较脆弱的氧化层或边界层 (boundary layer) 。反之，对于光滑的表面，如果接著剂的能量低于被贴物的表面能，则有利于表面湿润。同样地，轻度地研磨有助于增加接触的总表面积。此时，表面能量是黏性最早大的因素，需特别注意表面是否含有可塑剂等物质，此类会游离到表面，进而产生黏性较脆弱的边界层。
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涂底胶的目的是改善表面能量，使接著剂在被涂物上更容易流动或表面湿润，可以增加单位面积内，所能够承受最大量的接著剂或上胶涂层。底胶的功能，除改善表面能量外，同时还包含增加总表面积、增加表面的官能基、以及提升分子与分子间的交互作用等不同的目的。
电晕 (Corona) 或 火燄 (Flame) 的表面处理技术，可用来快速提升表面能量。但是，其效能会随著与空气接处的时间拉长而慢慢地消失，特别是对PP/PE及PET塑胶材质等。所以接著剂必须在表面处理后，儘快地涂佈完成。另外，此种表面处理方式，可单独使用或结合底胶的作用，达到最佳的贴合强度。
对于一般较难贴合的低表面能塑胶材质，有下列常用的底胶供大家参考使用。
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除了上述的表面处理技术之外，变更接著部位设计 (bond join design) ，也是一个非常有效的方法。
良好的部位设计，如使用剪切力 (Shear) 及正向力 (Tensile) 的组合，是增强接合强度的基础设计。
同时，儘量避免使用开裂力 (Cleavage) 及拨离力 (Peel) 的设计，可以减少接合强度的设计问题产生。
下列为一些基础的接著设计，可供大家参考。
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