近日，据AutoForecast Solutions数据显示，截至8月15日，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产596万辆，而这一数量仍在不断攀升。根据AFS的最新预测，全球汽车市场减产量将有可能攀升至710万辆以上。
据了解，今年以来，疫情导致的供应链中断影响也在持续甚至加剧。与主要影响汽车MCU的晶圆厂产能限制不同，封装产能限制影响所有类型的半导体，包括传感器、电源IC和分立器件。而封装和测试厂集中的几个国家中，许多疫苗接种率都低于6%。马来西亚最近因疫情而封锁，还有部分国家的平均感染人数在过去两周有所增加。
疫情对其他劳动力密集国家的持续威胁是真实的。这威胁到封装和测试地点的操作人员本身，以及将成品运往全球配送中心所需的工人。
今年8月17日晚间，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在其个人的社交平台上称，由于疫情再袭，某芯片供应商的马来西亚Muar工厂已经关闭部分生产线至8月21日，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片供应将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
而对于目前MCU紧缺的局面，台媒《经济日报》一篇报道指出，MCU供应吃紧的情况将会持续到2023年，国际IDM大厂将产能聚焦在车用MCU之际，消费电子应用的MCU订单也流到其他厂商，中国台湾地区的盛群、松翰、新唐、应广等厂商将迎来转单。