聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）厂达迈科技（Taimide Technology）在台湾中部铜锣投资8.5亿新台币（约合2880万美元）的新厂已经完工。新增的产能预计在2012年6月底投入营运。
铜锣新厂占地38000平方米，在未来3-4年分两阶段建设，年总产能可达2100吨。2012年新厂将开出300吨初始产能，加上旧厂的产能，达迈科技今年的总产能将由目前的700吨上升至1000吨。
若新厂全部扩建完成，届时达迈科技全球PI膜的市场份额将由目前的8%上升至25%，成为全球三大PI厂商之一。
工厂一旦进入第二阶段建设，达迈科技将研发使用PI膜生产挠性太阳能电池和用于柔性显示器的透明基板。