TATSUTA SF-PC6000-U1
是更适应高段差（软硬结合板或多层FPC）的电磁波屏蔽膜。
近年来，软硬结合板的市场需求日益增加，其中硬板部和软板部的段差达到150μm以上的高段差类基板呈现增长趋势。旧型号的电磁波屏蔽膜虽然也可以对应如此高的段差，但拓自达还是进一步开发出更能适应于各种加工设备精度和控制范围的新型号屏蔽膜SF-PC6000-U1，并使之产品化。
该型号屏蔽膜是一种不仅保持了SF-PC5000的诸特性，而且适用于段差超过300μm以上的高段差型电磁波屏蔽膜。
适合填充高段差部
具有优异的耐OSP和耐化学药剂性
采用银-铜复合金属做屏蔽材料
屏蔽特性、弯曲特性为PC5000的同等水平以上