TATSUTA FGF-500
接地效果强化辅助膜
FGF-500是一种从拓自达电子制品有限公司的屏蔽膜外部取得接地连接的辅助材料。多点接地会有效地强化接地连接。同样在基板接地铜箔之外,与外部接地（壳体镀层、金属框架）的连接将进一步提高接地的效果。FGF-500是通过金属弹性体或金属泡棉可实现以上与外部接地相连接的功效。另外，FGF-500可直接通过无铅回流焊。
特点：
从屏蔽膜的上面开始,在任何地方可以接地。
总厚12μm薄型结构
经镀金处理，可实现稳定的连接电阻。
适应于无铅回流焊
符合各种环保规范