由于大陆智能型手机市场需求高涨，在品牌及白牌手机业者争相投入下，原有的功能型手机产业链产值已大幅萎缩，在仅剩不到20%的业者，在2012年下半还有推出新款功能型手机产品的计画下，大陆功能型手机市场需求下滑几乎已成定局，甚至有人预期最快2013年全球功能型手机市场需求也会开始萎缩。
在预期心理的压力下，近期全球手机芯片供应商也开始出现研发资源的大幅调整动作，不约而同地积极转进智能型手机产品线，这却导致短期智能型手机芯片市场僧多粥少，功能型手机芯片僧少粥多的结果。
全球手机芯片供应商短期大举把研发资源压宝智能型手机产品线的动作，从联发科紧急合并晨星半导体，扩大公司研发人才至逾万人规模，以加快内部智能型手机芯片解决方案的量产时程。
而展讯也赶紧宣布4G与4核心芯片解决方案在2012年底前就要推出，动作比新联发科集团还要快；加上外商如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、意法(ST)、英特尔(Intel)及NVIDIA也不断加大对智能型手机芯片产品线的投资，可见得全球功能型手机市场需求前景已完全被国内、外芯片供应商所看衰。
只是，当大家看法都一致时，往往也会加大市场本身的竞争压力，若以可预见未来将快速成长的大陆智能型手机市场而言，几乎所有国内、外手机芯片供应商，在2012年上半都有前往大陆手机制造产业链插旗的动作出现，而且不管芯片本身市场竞争力够不够，都一定要抢下1、2款智能型手机订单，以便在市场上先露露脸的心态，让短期大陆智能型手机芯片报价异常混乱。
甚至不少产业界人士评估有些订单，芯片供应商几乎是以不赚钱的情形在卖，突显手机芯片供应商短期在大陆智能型手机市场布局，一切以市占率为优先的最高指导原则。反倒是被打入冷宫的功能型手机产品，由于竞争压力大幅减轻，虽然前景不被看好，但1年需求仍有好几亿支的全球市场大饼，让仍在坚持的联发科及展讯，近期反而“等”到不少订单上门。
其中，诺基亚(Nokia)功能型手机订单可望花落联发科，三星电子则计画将2.5/2.75G手机芯片订单全权交给展讯来处理，也因为智能型手机芯片可望开始放量，加上功能型手机芯片又搜括到品牌大厂订单，联发科及展讯对2012年下半手机芯片出货量的乐观预期，可望成为全球手机芯片市场最亮的两颗新星。