2.75G类智能型手机在新兴市场的需求异军突起，使得亚洲手机芯片龙头联发科相关芯片缺货，市场传出，全球龙头高通也有意抢进，中国大陆厂展讯则趁隙猛攻。
法人预估，在3大手机芯片厂带动下，有机会带动台积电、璟德、瑞昱等供应链厂的搭配出货需求，一路走高至8月。
在新兴市场需求异军突起下，联发科的类智能型手机芯片「MT6513」（芯片代号）和「MT6515」已在6月下旬出现供应吃紧，尤以「MT6515」最紧缺，搭配的RF芯片更是严重缺货，客户端喊出的供需缺口已达三成。
由于近期类智能型手机声势优于智能型手机，市场传出，全球手机芯片龙头高通近期也向客户端释出有意进入类智能型手机领域的讯息，因高通原本即有2G产品，介入这块市场并不困难。
而紧追联发科的中国手机芯片厂展讯，在主攻TD市场的2.75G智能型手机芯片「SC8810」效能完成修正后，联同旗下2.75G的「SC6820」产品拉高库存准备量，第3季出货量要抢攻季成长二至三成的目标。
手机芯片供应链表示，就客户端而言，3G和2.75G手机芯片本身价差就有3美元，加上不用支付高通权利金，整体采用3G和2.75G智能型手机方案的成本价差超过人民币100元，具有诱因。
因缺货刺激，客户端对于联发科2.75G芯片持续追货，目前订单已排至8月，可望拉升7月和8月的类智能机芯片出货量首度超越智能型手机芯片。
虽然第3季旺季不旺，惟在3大手机芯片厂抢进类智能型手机市场带动下，法人预期，对于上游晶圆代工厂台积电、周边搭配的网通晶厂瑞昱、通讯组件模块厂璟德等，将具业绩支撑效果。
虽然联发科已逐步提高供应量，惟手机芯片供应链预估，需求高峰应该还是会持续至8月底，9月是否具延续力道？要视8月的实质拉货量而定。