莱宝高科:转型期业绩下滑 等待拐点来临

发表时间:2012/8/22 浏览:5012

标签:莱宝高科 模切加工  所属专题:模切加工专题

        处于艰难转型期 不断开拓触摸模组市场
        TPK 于11 年5 月收购达虹后走上垂直一体化的道路,Sensor 自给率不断提高,造成莱宝产能利用率的下降。此外,触摸屏行业竞争激烈,市场新进入厂商日益增多,公司主要产品Sensor 价格也出现了较大下滑,造成公司业绩的波动。 
    
        但公司在报告期内已积极转型,向产业链下游模组延伸,取得了较好的效果。 
    
        公司电容屏模组项目达产后,将形成月产385 万片(按3.5 英寸计算)的产能,跻身国内一线供应商行列。报告期内已与国内中兴、华为、联想、宇龙酷派、金立、TCL 等前六大智能手机品牌厂商建立起业务合作关系。我们认为,12 年公司仍处于转型期,业绩大幅下滑不可避免。但公司模组业务进展良好,完成了从触摸屏中游零部件供应商向模组产品供应商的转型,未来值得期待。 
    
OGS 是未来看点 中大尺寸潜力较大
        在OGS 一体化触摸屏方面,公司进展良好,已向包括Intel、东芝、中兴、华为、联想、宇龙酷派、TCL 等多家一流品牌的智能手机、平板电脑、超极本等终端客户送样认证,认证情况良好。公司OGS 超级本尺寸规格包括11.6 英寸、13.1 英寸、14.1 英寸等。此外,公司也在积极开发如电子书阅读器、一体化计算机、医疗、工控等其它应用领域的触控产品,积极提高Sensor 产能利用率。 
        
        我们认为,在小尺寸触摸屏产能过剩的大背景下,未来触摸屏行业的机会集中在中大屏领域。而OGS 方案由于具有轻薄、透光性好等诸多优势,有望成为未来中大尺寸触摸屏主流技术路线,也是公司未来最重要的看点。


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