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半导体晶片用保护膜
保护胶带及自动切割贴合机LED蕊片切割、刺晶、翻转扩晶用蓝膜,白膜。
表面保护材料
在聚烯、聚酯、聚氯乙烯等薄膜基体材料上,采用了**自的高分子合成技术和涂敷技术制成的表面保护材料。不仅应用..
请将您的具体要求告诉我们,我们将根据您的需要设计制造或引进。
铜箔,铝箔
名称NAMEMETALTHICK.BACKING铜箔/CuFoil0.0250.0350.0500.100导电胶Cond.ahesive铝箔/CuFoil0.0180.0350.05..
胶带类型导电率粘接强度服役温度压敏胶带N.Cond8~16N/10mm-30°C~160°C导电胶带<0.01Ohms/square..
导电布
基材金属镀层导电率特点织品TEXTILEJT-R-271镍/铜Ni/Cu<0.07-0.01Ohms/square优良的导电性能,阻燃,抗剪..
导电条
性能指标**数值主要特点耐磨性cycles1,000,000耐磨性能良好,加速疲劳实验表明使用次数达1000,000后仍维持良..
Mylar、Poron等非EMI精密模切制品各种材料各种规格的非EMI衬垫制品可供选择。用于各电子电器设备的绝缘,密封,..
离型纸
格拉辛离型纸淋膜单双面离型纸伤膏贴专用离型纸特种胶带专用离型纸重剥离离型纸
离型膜
PET离型膜PET重剥离离型膜PE离型膜BOPP离型膜珠光合成离型膜
PET控制面板
采用韩国SKCPET材料,3M9448双面胶
彩色标签
采用法森牌(AVERYDENNISON)不干胶材料
遥控面板
采用AUTOTYPE-F150PET材料,3M7533双面胶
按键面板
采用日本东丽PET材料,索尼G9000双面胶
吊牌后牌
采用南亚PVC材料,KK双面胶
**卡卡片
采用南亚PVC材料,KK双面胶
后牌面板
采用南亚PVC材料,KK双面胶
遥控器铭板
采用南亚PVC材料,KK双面胶
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