手机、IC设计、晶圆代工等产业链进入新一轮调整时期
在疫情、高通货膨胀等因素冲击下,今年消费电子市场旺季不旺成为业界共识。
传台积电明年第一季度调涨晶圆代工价格10%~20%
业内人士透露,台积电已通知客户,明年第一季度调涨晶圆代工价格10%~20%。
8英寸晶圆短缺严重影响未来手机、电脑和汽车的出货量
受到8英寸晶圆产能不足以及其他一些因素的影响,未来全球手机、电脑等电子消费类产品和汽车的出货量将不及预期。
晶圆双雄布局大陆 预计明年下半年量产
晶圆双雄台积电、联电将启动大陆12寸晶圆厂卡位战。设备商透露,已接获联电通知,明年3月厦门12寸厂开始装机,推估最快明年下半年量产。
智能手机量增 晶圆代工产业受惠大
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解
苹果释单 引爆晶圆代工大战
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单,引发半导体厂商争相挤身供应链成员,最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食
中国无晶圆厂业者的未来将何去何从?
过去这几年来,中国无晶圆厂如雨后春笋般出现了350~500家左右的IC设计业者。这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟,无论中国的智能手机市场规模可能变多大
晶圆代工、触摸屏、LED前景看好
2013年1月份,行业淡季效应明显,台湾电子行业营收总体表现一般。尽管有传统华人春节电子商品采购旺季到来,但受限于平板电脑、智能机等需求排挤,欧美地区也进入NB销售淡季