载板
天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出，苹果AR/MR设备采用双ABF载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
疫情未见明显趋缓，投顾指出，未来若防疫进一步升级，实施停工决策，将对PCB产业影响很大，若载板、手机板停工恐致全球相关产品断链。但PCB业界对此不悲观...
随着5G通信技术的发展，加之折叠屏、3D成像、无线充电等创新型功能增加，PCB板的元器件集成度不断提高，同时要求尺寸、重量及体积等不断缩小，SLP成为技术迭代的新选择。
类载板全名为Substrate-like PCB，属于PCB硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。