NITTO591

日东 No5919ML采用可承受无铅焊接工序(260℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。

日东 No5915具有优良的耐热性、粘接强度和耐化学药品性，粘合剂的挥发成分几乎没有，适用于在工序或粘接后需要进行药品洗净的电子产业。同时还具有优良的加工性，是可进行精密加工的、不使用基材的双面粘合胶带。

日东 No.591没有基材的薄层胶带，适用于固定铭牌及部件。