产品信息如下：

不会传图，就描述下了
材料：技术要求：
材料：韩国大贤ST-PT7517P 型号PET T=0.1mm
        保护膜的保护膜材料：F-003（静电膜）
产品尺寸128*62.24，为手机出货保护膜，层次从上至下为静电膜（带手柄）、保护膜、料带，产品上部居中位置有个29*2.8的孔（打穿静电膜**保护膜）
现问题如下：
1、使用雕刻模上吸废，产品有部分气泡不良
2、使用中山镜面刀，采用A/B模工艺，可解决气泡问题，但无法实现机上排废
现要实现机上排废，同时不可有气泡，请各位大神帮忙啦！！

BBK的产品

步步高确实是用这个料.

楼主不会是在MGM做吧???

何不拆开生产，先模切小孔位，再复合套位生产。