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『 模切技术讨论 』
出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
本主题被查看6565次, 共5个帖子
标题: 出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
386608900
模切新手
UID: 48828
来自: 湖南
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2015/1/6 8:25:00
出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
产品信息如下:
不会传图,就描述下了
材料:技术要求:
材料:韩国大贤ST-PT7517P 型号PET T=0.1mm
保护膜的保护膜材料:F-003(静电膜)
产品尺寸128*62.24,为手机出货保护膜,层次从上至下为静电膜(带手柄)、保护膜、料带,产品上部居中位置有个29*2.8的孔(打穿静电膜**保护膜)
现问题如下:
1、使用雕刻模上吸废,产品有部分气泡不良
2、使用中山镜面刀,采用A/B模工艺,可解决气泡问题,但无法实现机上排废
现要实现机上排废,同时不可有气泡,请各位大神帮忙啦!!
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本主题被查看6565次, 共5个帖子
标题: 出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
产品信息如下: 不会传图,就描述下了 材料:技术要求: 材料:韩国大贤ST-PT7517P
(
386608900
发表于 2015/1/6 8:25:00)
BBK的产品:lol :lol
(
guan
发表于 2015/2/2 11:48:00)
步步高确实是用这个料.
(
bnm123
发表于 2015/2/2 13:33:00)
楼主不会是在MGM做吧???
(
bnm123
发表于 2015/2/2 13:34:00)
何不拆开生产,先模切小孔位,再复合套位生产。
(
洁笛
发表于 2015/2/3 11:01:00)
现在的时间是 2024-07-01 15:00:20
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