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标题: 出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
模切新手
UID: 48828
来自: 湖南
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帖子: 1
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2015/1/6 8:25:00
出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
产品信息如下:

不会传图,就描述下了
材料:技术要求:
材料:韩国大贤ST-PT7517P 型号PET T=0.1mm
        保护膜的保护膜材料:F-003(静电膜)
产品尺寸128*62.24,为手机出货保护膜,层次从上至下为静电膜(带手柄)、保护膜、料带,产品上部居中位置有个29*2.8的孔(打穿静电膜**保护膜)
现问题如下:
1、使用雕刻模上吸废,产品有部分气泡不良
2、使用中山镜面刀,采用A/B模工艺,可解决气泡问题,但无法实现机上排废
现要实现机上排废,同时不可有气泡,请各位大神帮忙啦!!
 
 

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标题: 出货保护膜排废难点,请个位前辈帮忙支个招,万分感谢!!
产品信息如下: 不会传图,就描述下了 材料:技术要求: 材料:韩国大贤ST-PT7517P     (386608900 发表于 2015/1/6 8:25:00)
   BBK的产品:lol :lol     (guan 发表于 2015/2/2 11:48:00)
   步步高确实是用这个料.     (bnm123 发表于 2015/2/2 13:33:00)
   楼主不会是在MGM做吧???     (bnm123 发表于 2015/2/2 13:34:00)
   何不拆开生产,先模切小孔位,再复合套位生产。     (洁笛 发表于 2015/2/3 11:01:00)





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