拆解魅蓝 note 3手机：电池采用双面胶固定
发表时间：2016/6/23 浏览：18250
所属专题：手机拆解专题 标签：魅蓝note3 拆解
作为 2016 年第一款青年良品的魅蓝 note3 其采用金属机身和 2.5D 玻璃，搭载 5.5 英寸 1080P 屏幕，联发科 Helio P10 处理器，拥有 2GB 16GB 和 3GB 32GB 两个不同内存版本，配备 500 万前置摄像头 1300 万像素主摄像头，正面指纹识别 ，支持全网通，双卡双待，4100mAh 电池。现在通过拆解你会了解更多关于 魅蓝 note 3 的细节。
▲ 拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」。
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Step 1：移除「卡托」
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▲取出卡托
▲卡托为三选二「SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card」设计；
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。
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Step 2：拆卸「后壳组件」
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▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。
屏幕组件和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。
▲先用吸盘从手机前盖板上用力吸开一条缝，再用撬片从缝隙进入，上下滑动。
划开一侧后，在另一侧完成同样的动作。最后小心划开上下侧，分离后壳。
▲屏幕组件和后壳
魅蓝 note3 的内部器件固定在屏幕组件骨架上。.
后壳采用铝镁合金冲压 CNC工艺，同塑件部分采用点胶方式固定；
顶部和底部天线全部为 FPC 材质，采用弹片和 POGO PIN 连接方式
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Step 3：分离主板＆前后摄像头
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▲螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝
▲拧下主板固定螺丝
▲取下「主板装饰支架」， 并依次断开 ① 电源、② 主 FPC 、③ 屏幕、④ Touchpanel、⑤ 前后摄像头 BTB 以及 ⑥ 侧键 ZIF。「BTB：Board to Board 板对板连接器」、「ZIF：零插拔力插座」
▲前后摄像头均采用了 BTB 连接
1300 万像素后摄像头， ?/2.2 光圈 5P 镜头，配备双色温闪光灯，并支持 PDAF 相位对焦;
500 万像素前摄像头， ?/2.0 光圈。
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Step 4：振动马达＆主板 功能 标识
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▲振动马达为扁平马达，规格为0828，
马达采用焊线方式连接，不利于售后维修。
SoC: CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz
GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
RAM & ROM: SEC 552 B419 KMQ820013M
eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP
功率放大器: Skyworks 77643-11 高集成放大芯片，支持 WIFI/WCDMA//TD-SCDMA/FDD/TDD 信号放大
Power Management: MTK MT6351V
RF IC：MTK，MT6176V
功率放大器:Skyworks 77916-11
GPS/Wi-Fi/FM IC: MTK MT6625LN GPS GLONASS / BLE WiFi 802.11 / WLAN RF
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Step 5：拆卸 喇叭 BOX
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▲拧下固定螺丝
▲喇叭 BOX
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Step 6：拆卸 副板 ＆ 指纹识别
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▲指纹识别没有单独做结构件固定，而是通过副板、喇叭 BOX 一起装配固定。
▲副板
▲指纹识别
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Step 7：拆卸电池 ＆ 主 FPC
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▲电池采用双面胶固定，通过 「拉手柄」 可以轻松拿起。
▲额定容量：4000mAh
典型容量：4100mAh
▲主 FPC
为了应对红米 Note 3 的出击，魅族也不甘示弱，拿出对标 产品——魅蓝 note 3，不管是外观和配置，还是产品定位和单价，两款产品都很接近。
不过，在细节的处理上，似乎魅蓝 note3 略胜一筹。
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后壳工艺：魅蓝 note 3 和红米 Note 3 的后壳工艺都是全部为铝合金冲压＆CNC，同塑件部分采用点胶方式固定，但塑胶和金属衔接处，魅蓝 note 3 做了 CNT 「T槽」处理，让「槽点」变成了「亮点」，而红米 Note 3此处缝隙明显，美感缺失。
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喇叭开孔放置：魅蓝 note 3 的喇叭开孔放置底部侧面，而红米 Note 3 的喇叭开孔放置 BOTTOM 面 ：
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Cover Lens：魅蓝 note 3 的 Cover Lens 为2.5D设计，而红米 Note 3 的 Cover Lens 为平面设计 ：
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指纹识别：魅蓝 note 3 指纹识别的放置TOP面更人性化。
在内部设计上，魅蓝 note3 做到了简洁和美观。结构的装配设计较为简单，没有出现藕断丝连的情况，且结构件数量较少。另外，内部设计以黑色为主色调，非常注重内部美观性，让千元机也可以拥有旗舰级的高逼格设计。
结构设计优点&缺点汇总如下：
优点：
1. 螺丝种类 & 数量： 3 种螺丝，共 18 颗；Pentalobe 螺丝 2 颗；十字「黑色长」螺丝 8 颗；十字「银白短」螺丝 8 颗；
2. 结构设计：总结构零件数为 30 PCS 左右，结构件数量少，且装配简洁，拆卸后壳未出现藕断丝连情况；
3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；
4. 内部设计美观性： 设计较为整洁，颜色统一；
缺点：
1. 侧键：侧键键帽采用硅胶挂台的固定方式，似乎有种回到从前的感觉，比较推荐 MX5 侧键键帽设计，采用钢片&螺丝的固定方式；