拆解金立M6手机：爱模切爱拆机

金立手机在3月份推出了金立M6旗舰手机，作为超级续航的安全手机，金立的内部构造想必大家一定都想看一看，那么今天小编就带着大家来探索一下金立M6手机的内部世界。

手机拆解首先按照惯例，要来一张金立M6手机和拆机工具的合影。

然后我们将手机熄屏，用卡针将手机左侧的SD卡槽和右侧的SIM卡槽取下。

接着是将手机底部的两颗螺丝卸下，可以看到金立M6手机的底部采用的是对称的设计理念，充电接口是Micro USB接口。

然后我们就可以进行比较高技术含量的一步了：拆。具体来说就是使用吸盘和翘片将手机的屏幕和底部分离。

本以为很简单，但是在实际操作的时候才发现是极其的难拆，不得已我们使用了风枪。图中显示是分离时的操作。

拆开之后我们可以看到，整体机身的电路板和电池都是与屏幕在一起的，而后盖上覆盖的是石墨散热膜，用以帮助电池散热。

在机身上，电池占了大约一半的面积，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。

机身的上方是核心的电路主板，下方是两块PCB的设计，拆卸之后可以发现，一块是保护壳，另一块相对较大的是手机的外放音腔。

将所有的连接部分都拆开，我们就可以取下主板了。

金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。

主板背面覆盖有石墨散热膜，手机整体的散热设计非常不错，石墨膜和导热硅脂会将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。

拆下主板之后，下方是手机的SD卡槽和SIM卡槽，以及后置1300万像素的摄像头。

金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。

skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。

MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。

最后来一张拆机全家福收尾。

以上就是这次拆机的全部内容，金立M6手机的做工很是精细，机身背部的手机紧凑，使用了石墨膜和导热硅脂，因此散热性非常好，同时它还有着5000mAh的大容量电池，足以满足用户的日常需求。