拆解Google Pixel XL手机：爱模切爱拆机

Google 10 月初发布了 Pixel 和 Pixel XL 两款新机，在宣传上也不遗余力。而这两款 Pixel 手机由 HTC 代工，外观上美丑与否见仁见智。那么接下来就该看看内部了吧？以下是针对 Pixel XL 拆解的内容。

回顾一下手机的配置：

• 5.5“AMOLED显示器，QHD 1440 x 2560分辨率（534 ppi）和2.5D康宁大猩猩4代玻璃
• 具有4GB LPDDR4 RAM的四核64位Qualcomm Snapdragon 821处理器（2.15 GHz + 1.6 GHz）
• 1230万像素，f / 2.0主相机，带相位检测和激光检测自动对焦; 8 MP前置自拍相机
• 32 GB或128 GB内置存储
• Pixel Imprint 背面指纹传感器
• USB Type-C端口和3.5 mm耳机端口
• Android 7.1 Nougat系统

Pixel XL 易维修程度算是相当容易维修的机种。Pixel XL 手机采用的由三星提供的 OLED 屏幕面板，贴在康宁大猩猩第 4 代玻璃下，而当将玻璃拆下来之后，就可以看到面板跟玻璃很容易就分离下来。

左边这个是富有弹性的手机中框，与一般手机的金属中框不同，他似乎有磁性可以直接“贴”在机身上。

拆开屏幕之后，接下来进行中央的电池拆解，这个电池上方有印 HTC 的 Logo，不过在两面都用了粘力超强的胶带牢牢固定住，不容易拆卸下来。

这颗电池容量为 13.28Wh ，以目前的旗舰机种来说，容量算是相当高了。iPhone 7 Plus 的电池容量为 11.1Wh ，不过 Galaxy S7 Edge 的电池容量则为 13.86Wh。

在拆解到 3.5mm 耳机模组和 800 万像素的前置镜头模组时，他们发现这些部分在内部的设计上，都采用了模组化的设计，因此大多数的元件都可以很容易的拆卸下来，然后找到合适的元件来进行更换。

回忆以前我们拆解的谷歌手机，模块化组件已成为谷歌的一大特色，这对于维修来说是相当方便的。

这个蓝色的“神秘”组件挂在主摄像机旁边，可能是一个无源电感，判断依据是其两个焊盘和自带铜线圈。

再来则是手机的主机板上的重要的元件：

红色：Snapdragon 821 处理器与 Samsung 4GB LPDDR RAM

橘色：Qualcomm PMI8996 电源管理芯片

黄色：Samsung 32GB UFS 2.0 储存模组

绿色：NXP TFA9891 智能音效扩大器

浅蓝色：Qualcomm WTR4905 LTE 基频芯片

深蓝色：3207RA G707A（iFixit 不确定是什么，可能是 Wi-Fi）

紫红色：NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller)

主机板背面的重要的元件：

红色：三星KLUBG4G1CE 32 GB通用闪存存储（UFS）2.0

橙色：高通PM8996

黄色：Avago ACPM-7800功率放大器

绿色：高通WTR3925 LTE射频收发器

浅蓝色：高通WCD9335音频编解码器

深蓝色：Skyworks SKY77807四频功率放大器模块（PAM）

紫红色：高通RF360动态天线匹配调谐器（QFE2550）

子板相对容易地从后壳中弹出，使我们能够看到USB Type-C端口和麦克风。

这部分没什么值钱零件，意味着换USB端口会很便宜。 历史上，USB端口已经是最常见的故障点（尽管USB Type-C在这方面被证明会更加鲁棒）。

我们在子板上发现了一个芯片：高通QFE2550动态天线匹配调谐器。

最终拆解成果：

虽然 HTC 做为一个拥有自家智能手机品牌的厂商，不过这次在 HTC 与 Google 的合作上，这款手机除了电池之外几乎看不到任何 HTC 的痕迹，从内部来看，HTC 与 Google 的这次合作形式变得更像是如富士康代工组装的关系。