拆解小米5c手机：爱模切爱拆机

在2017年2月的最后一天，经历了17个月不断的研发与调试后，米粉们期盼已久的小米第一代自主研发SOC——澎湃S1终于发布，与此同时，小米还推出了澎湃S1的首发机型小米5c，该机也因此成为了目前血统最为纯正的小米手机。接下来我们就通过拆解来简单了解下小米5c的内部结构。  

机身后盖上贴有一块罗大面积的石墨散热贴纸。在对应主板上连接器的相应位置上均有泡棉，用来填充连接器与机身后盖之间的空隙，防止手机在跌落或受到较大冲击时排线连接断开，保证了整机的稳定性。

断开副板上所有连接，副板通过双面胶与金属滚架固定。移除副板可以看到Home键被固定在了屏幕总成中，这就意味着万一后期Home键损坏的话，用户想自行更换难度大了不少。

回到机身顶部主板上，主板上主要芯片位置上都覆盖有金属屏蔽罩防止信号互相干扰。摄像头和耳机插孔上也有贴有铜箔，起到辅助散热的作用。

拆下主板后可以看到，在重要的芯片位置，小米5C采用了硅脂垫用来保证良好的散热。

雷军最近表示，松果芯片要卖出1千万颗才能回收成本。对于澎湃S1芯片的问世，业内有两种截然不同的看法。有观点认为，小米把联芯的孩子抱过来领养，性能平凡无奇，却大搞创新和爱国营销，还有骗经费的嫌疑；也有观点认为，小米自主研发芯片有勇有谋，应该多给国产芯片掌声。

主要是因为国产芯片研发是苦差事，移动芯片试错成本太高，大家宁愿扎堆搞集成电路制造。芯片的迭代率很快，一般做下一代手机，都是拿着还没生产出来的芯片图纸做，一旦芯片出问题，手机项目的就会泡汤，简直就是个大坑。

小米为什么要做芯片？很简单，芯片曾让雷军吃了哑巴亏，被狠狠的经验教训过。2013年，小米3发布，因高通芯片供货限制，最终米3用的是英伟达芯片，招来媒体指责，2014年，全盘采用高通供货，国内出货起飞；2014年，小米在印度市场遭到了爱立信专利起诉，部分产品被禁入市场，2015年，小米巨资购买大批专利防守，印度出货起飞。

小米遭遇的这两件事，坚定了雷军自主研发芯片的决心，全球化市场竞争如同战争，两件事必不可少，研发创新好比武器主要是进攻，专利IP好比护城河主要是防守，自主研发芯片刚好是研发和专利的焦点。小米想要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。华为已经成功证明，中国科技企业要想不被卡住脖子，只有十年如一日的研发投入这条路，别无选择。

华为学习小米的互联网思维造势，小米学习华为的研发精神起堆量。雷军和任正非一样都是杰出的中国企业家，跨国公司有句名言，如果你能占有中国市场就一定能占有全球市场。假以时日，小米达到华为的成就也未可知，令人期待。