全面屏手机供应链企业的机遇与挑战并存

近年来，智能手机的市场发展势头迅猛，设计同质化严重，成为手机厂商面临日渐棘手的问题。为引领行业潮流，厂商们必须在上游领域中核心部件的开发上寻求突破，屏幕自然是最好的竞品之一。继小米推出MIX，2017年 3月三星发布屏占比高达84．15％的Galaxy S8，在2017年下半年，将有以下9大品牌的20款产品搭载全面屏。

a－Si－TFT LCD

17年， a－Si面板走俏，其原因是一些低端机项目为了快速导入全面屏，在不改变结构设计的前提下，直接将手机两端拉长以容纳18：9屏幕，外加韩系厂商LGD和三星SDC于2016年关停了多条a－Si产线，加剧了a－Si产能紧缺。

但因为a－Si面板电子迁移率较低，每个子像素都需要独立的栅极（Gate IC）驱动走线，两边的BM（无法显示区域）最多控制在1毫米，影响美观。另外受到成本因素的制约，双栅线路的成本无法接受，代表着屏幕无异型切割，摄像头、IR等设备只能堆砌在屏幕之上，而同样因为成本原因，源极驱动仍将采用COG，多种因素相加，在强行保证18：9比例的情况下，手机的外形会变得很长，影响美观。

所以采取a－Si面板的全面屏方案，被认为是异性切割、COF产能不足情况下的无奈之举，不会成为市场的主流。

LTPS－TFT LCD

由于Apple转单AMOLED，造成JDI和Sharp大量的LTPS产能闲置。同时华星光电月产能3万片的LTPS 6代线与2016年下半年实现量产，且价格策略较为激进，进一步加剧了供大于求的市场局面。

但LTPS在全面的电子迁移率较高，所以各个像素点的驱动电压也较低，可以将3个子像素合并一组用一根配线连接到IC上，这样LTPS只需要a－Si 1／3数量的栅极走线即可。在必要的时候，也可以将2根线路重叠设计，中间用绝缘层隔绝开来，进一步节省布线空间，从而有效减小左右BM区域（无法显示区域）宽度。

FHD LTPS全面屏主要针对的是中高端市场，目前技术情况下，天马的LTPS全面屏可以做到左右边框0．5毫米，下边框1．8毫米，实际效果非常震撼。

随着异型屏切割及COF功能在2017年7－8月的逐渐展开， LTPS市占率上升的势头将不会改变。

AMOLED

AMOLED是全面屏技术最为理想的实现平台

1）OLED为自发光，不用担心BM（遮盖漏光）区域漏光，同时可以进一步减小组装的预留公差，从而使得BM区域进一步变窄。

2）柔性OLED屏幕的下端子区域也较短，易于实现窄边框设计。

3）最后，柔性基板的机械应力非常小，异形切割难度小，速度快，良率高。在异形切割方面，相比LCD和硬屏OLED有天生的优势。随着国内京东方，和辉光电、维信诺，天马AMOLED技术的逐渐成熟，AMOLED在全面屏领域的市占率将呈现稳步上升的态势。

模组段自动化设备

模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装。一共有牵涉到14种设备。

后端模组设备占总项目投资10％，一条面板线对应30－60条左右的模组线，每条后段模组线的投资是2400万左右。

考虑到存量设备的更新和新设备投资规模，2017－2019年AMOLED＋LCD模组设备的市场容量为99亿／157亿／185亿，且AMOLED的良率较TFT－LCD低很多，因此AMOLED模组设备的单价比LCD至少高30％。

机遇与挑战并存

目前，全面屏在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战，而全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片的随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。