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拆解魅蓝Note6手机:爱模切爱拆机

早前,魅蓝Note6在北京演艺中心正式发布,搭载高通骁龙625八核64位处理器,流畅易用的Flyme6系统,再加上1200W+500W双彩色镜头组合,无愧于是同价位手机中的「青年良品」。2017年9月1日起,魅蓝Note6将正式线上首发。

魅蓝Note6已经发布有一段时间了,我们看到了它强大的拍照能力以及首次采用高通芯片所带来的性能表现,但是作为一款售价并不贵的手机,我们更应该关心的是除了硬件配置之外,更重要的内部做工水平,因为这必然会直接影响到该机的使用寿命。所以今天让我们拆开手机,来看看它的内部做工究竟如何吧!

作为一款售价并不贵的手机,我们更应该关心的是除了硬件配置之外,更重要的内部做工水平,因为这必然会直接影响到该机的使用寿命。所以今天让我们拆开手机,来看看它的内部做工究竟如何吧!

拆解难度分析:这款机器背壳与机身通过螺丝和卡扣的连接方式,只要稍用些技巧遍不难分离。该机采用的螺丝并不多,采用的独立元件也较为有限,所以整体拆解难度不高。但由于电池采用强力双面胶以及屏幕与背壳连接的较为严密,所以综合给出中等拆解难度。

拆解难度分析:这款机器背壳与机身通过螺丝和卡扣的连接方式,只要稍用些技巧遍不难分离。该机采用的螺丝并不多,采用的独立元件也较为有限,所以整体拆解难度不高。但由于电池采用强力双面胶以及屏幕与背壳连接的较为严密,所以综合给出中等拆解难度。

在开始拆解之前我们先来了解一下这款机器,它正面采用一块5.5英寸全高清分辨率LCD屏幕。采用超窄边框设计。

在开始拆解之前我们先来了解一下这款机器,它正面采用一块5.5英寸全高清分辨率LCD屏幕。采用超窄边框设计。

该机额头部位采用调皮的眨眼设计,左边的眼睛是光线距离传感器,中间的鼻子是听筒,而右边的眼睛是前置1600W像素摄像头,具备F2.0光圈

该机额头部位采用调皮的眨眼设计,左边的眼睛是光线距离传感器,中间的鼻子是听筒,而右边的眼睛是前置1600W像素摄像头,具备F2.0光圈

在屏幕下方便是十分受认可的Mtouch按键,它支持轻触返回,按压home 键以及双击呼出相机的功能。

在屏幕下方便是十分受认可的Mtouch按键,它支持轻触返回,按压home 键以及双击呼出相机的功能。

在机身底部该机采用的是传统的Micro USB接口,两边各一颗五角梅花螺丝是我们接下来的拆解对象。

在机身底部该机采用的是传统的Micro USB接口,两边各一颗五角梅花螺丝是我们接下来的拆解对象。

为了呼应金属一体成型的机身,该机的按键也采用了金属材质。

为了呼应金属一体成型的机身,该机的按键也采用了金属材质。

在来看看背部,全金属一体成型机身在这个价位段已经不新鲜,但即便如此在内部工艺上,好坏的差距也会非常大,这个我们一会儿再说。总的来说该机背壳设计并无太大特色。

在来看看背部,全金属一体成型机身在这个价位段已经不新鲜,但即便如此在内部工艺上,好坏的差距也会非常大,这个我们一会儿再说。总的来说该机背壳设计并无太大特色。

后置双摄绝对是魅蓝Note6的一大亮点,经过我们的评测它的素质十分不错。

后置双摄绝对是魅蓝Note6的一大亮点,经过我们的评测它的素质十分不错。

在摄像头顶部的天线带上设计了四枚双色温闪光灯,它不不仅能在拍照的时候充当补光灯,还可以依次闪烁作为消息通知的视觉反馈。

在摄像头顶部的天线带上设计了四枚双色温闪光灯,它不不仅能在拍照的时候充当补光灯,还可以依次闪烁作为消息通知的视觉反馈。

在背壳底部印着Designed by Meizu,可以看出他们很重视自主设计。

在背壳底部印着Designed by Meizu,可以看出他们很重视自主设计。

好了,开始拆解。首先关机。

好了,开始拆解。首先关机。

取SIM卡,该机的Sim卡托采用与或卡槽,支持TF卡拓展。

取SIM卡,该机的Sim卡托采用与或卡槽,支持TF卡拓展。

首先,卸去机身底部的五角梅花螺丝两颗。

首先,卸去机身底部的五角梅花螺丝两颗。

随后利用薄塑料翘片沿着机身底部的背壳屏幕接线处向下翘,需要用血力量便可以敲开一道缝隙,随后接着利用翘片扩大缝隙就可以了。

随后利用薄塑料翘片沿着机身底部的背壳屏幕接线处向下翘,需要用血力量便可以敲开一道缝隙,随后接着利用翘片扩大缝隙就可以了。

当三边的卡扣全部脱扣,我们就可以先开背壳啦。现在裸体的魅蓝Note6呈现在你眼前。

当三边的卡扣全部脱扣,我们就可以先开背壳啦。现在裸体的魅蓝Note6呈现在你眼前。

可以看出机身采用主流的三段式设计,而不是魅族Pro 7的C型设计。

可以看出机身采用主流的三段式设计,而不是魅族Pro 7的C型设计。

将背壳从机身上分离后发现机身并没有任何元件与背壳相连。

将背壳从机身上分离后发现机身并没有任何元件与背壳相连。

接下来我们先开看看该机背壳边角的防磕碰设计,可以看出边角经过了注塑加厚,表皮的金属相对较薄,承力主要依靠这层加厚的注塑。

接下来我们先开看看该机背壳边角的防磕碰设计,可以看出边角经过了注塑加厚,表皮的金属相对较薄,承力主要依靠这层加厚的注塑。

背壳的底部开孔部位没有密封材质,需要依靠底部对应元件作出相应处理。可以看出背壳内部采用少量的CNC工艺,大部分构型依靠注塑实现,这也符合该价位段手机的定位。

背壳的底部开孔部位没有密封材质,需要依靠底部对应元件作出相应处理。可以看出背壳内部采用少量的CNC工艺,大部分构型依靠注塑实现,这也符合该价位段手机的定位。

背壳中间主板与电池的对应位置采用了一块散热贴片辅助散热。

背壳中间主板与电池的对应位置采用了一块散热贴片辅助散热。

按键的密封性较好,键帽底部设计有橡胶垫片辅助密封。

按键的密封性较好,键帽底部设计有橡胶垫片辅助密封。

主板正面元件较为紧密,除了同轴线以外的连接器均被金属盖板固定,元件屏蔽方面,仅看到主板右侧有一颗小芯片没有被屏蔽,其余均被金属屏蔽罩覆盖,左边的屏蔽罩还贴有金属铜片辅助散热。

主板正面元件较为紧密,除了同轴线以外的连接器均被金属盖板固定,元件屏蔽方面,仅看到主板右侧有一颗小芯片没有被屏蔽,其余均被金属屏蔽罩覆盖,左边的屏蔽罩还贴有金属铜片辅助散热。

接下来卸去主板四周的螺丝。

接下来卸去主板四周的螺丝。

接下来将主板上唯一的一个金属固定盖板取下,在下面藏着三个连接器,每个连接器在盖板的对应位置都设计有一个垫片帮助固定。

接下来将主板上唯一的一个金属固定盖板取下,在下面藏着三个连接器,每个连接器在盖板的对应位置都设计有一个垫片帮助固定。

目前,当务之急便是让系统断电,所以断开最左边的电源连接器,随后在依次断开右边的显示屏线连接器,底部PCB连接器以及同轴线连接器。

目前,当务之急便是让系统断电,所以断开最左边的电源连接器,随后在依次断开右边的显示屏线连接器,底部PCB连接器以及同轴线连接器。

当所有连接器均断开后,主板便轻而易举的去取下了,该机主板上连接器如此少的一个原因是有多个元件采用触电方式与主板连接,例如按键排线,听筒,甚至还包括触屏排线。

当所有连接器均断开后,主板便轻而易举的去取下了,该机主板上连接器如此少的一个原因是有多个元件采用触电方式与主板连接,例如按键排线,听筒,甚至还包括触屏排线。

此处便是触屏排线与主板连接的触点,由于传输的信息量相对较大,所以触点也多达8个。像三星S系列手机近些年内部也多采用这种设计。我猜测魅族采用这种设计的很大一部分原因是方便装配,但是这种设计会不会更容易由于机器进水而导致短路呢?这点我比较担心。

此处便是触屏排线与主板连接的触点,由于传输的信息量相对较大,所以触点也多达8个。像三星S系列手机近些年内部也多采用这种设计。我猜测魅族采用这种设计的很大一部分原因是方便装配,但是这种设计会不会更容易由于机器进水而导致短路呢?这点我比较担心。

在机身侧边的三枚按键微动采用有平衡杆的设计,寿命手感都有保证。

在机身侧边的三枚按键微动采用有平衡杆的设计,寿命手感都有保证。

再来看看主板的特写吧,在双摄的顶部便是由四颗LED组成的闪光灯,可以看出两边的是偏暖的颜色,中间两颗颜色偏冷。主板正面整体空间利用率较高。

再来看看主板的特写吧,在双摄的顶部便是由四颗LED组成的闪光灯,可以看出两边的是偏暖的颜色,中间两颗颜色偏冷。主板正面整体空间利用率较高。

主板背部的空间通常有些厂商利用不好,不过魅族巧妙的将三枚摄像头的连接器设计在了这里,很好的利用了主板的空间,在主板左侧的8颗触点便是触屏排线的连接点,旁边的那一片空闲区域是给触屏排线上的触控IC留出的空间,而主板顶部中的空闲区域则是给听筒留出的空间,所以总的来说,该机的主板利用率在同级别手机中处于上等水平。

主板背部的空间通常有些厂商利用不好,不过魅族巧妙的将三枚摄像头的连接器设计在了这里,很好的利用了主板的空间,在主板左侧的8颗触点便是触屏排线的连接点,旁边的那一片空闲区域是给触屏排线上的触控IC留出的空间,而主板顶部中的空闲区域则是给听筒留出的空间,所以总的来说,该机的主板利用率在同级别手机中处于上等水平。

机身上的主板对应位置可以看到该机采用不锈钢材质防滚架,这种材质相比镁铝合金能做的更薄,但不好铸型,所以为了节约成本,魅蓝采用注塑方式构筑了机器的整体框架。可以看出在主摄像头对应位置挖出一个大洞,三星的S系列手机也采用同样的方式解决摄像头凸起问题。由此可以看出两点,首先是这枚后置主摄像头体积真的不小,另外也可以看出魅蓝在这款手机的轻薄化设计上是上了心的。

机身上的主板对应位置可以看到该机采用不锈钢材质防滚架,这种材质相比镁铝合金能做的更薄,但不好铸型,所以为了节约成本,魅蓝采用注塑方式构筑了机器的整体框架。可以看出在主摄像头对应位置挖出一个大洞,三星的S系列手机也采用同样的方式解决摄像头凸起问题。由此可以看出两点,首先是这枚后置主摄像头体积真的不小,另外也可以看出魅蓝在这款手机的轻薄化设计上是上了心的。

分离前置摄像头连接器。

分离前置摄像头连接器。

分离后置双摄的辅助摄像头连接器。

分离后置双摄的辅助摄像头连接器。

分离后置摄像头的主摄像头连接器,可以发现主摄像头要比辅助摄像头更高一些。

分离后置摄像头的主摄像头连接器,可以发现主摄像头要比辅助摄像头更高一些。

来张摄像头合影。前置摄像头在本文开头已经介绍,接下来主要说下该机的后置双摄。它采用1200W主摄像头,别看像素不高,用的可是单像素面积达1.4微米的感光元件,(值得注意的是根据官网显示,两颗摄像头分别用的是索尼IMX362以及三星2L7),并且拥有同级别手机少有的F1.9光圈,支持全像素双核对焦,拥有双ISP;辅助摄像头也拥有500W像素,F2.0光圈。

来张摄像头合影。前置摄像头在本文开头已经介绍,接下来主要说下该机的后置双摄。它采用1200W主摄像头,别看像素不高,用的可是单像素面积达1.4微米的感光元件,(值得注意的是根据官网显示,两颗摄像头分别用的是索尼IMX362以及三星2L7),并且拥有同级别手机少有的F1.9光圈,支持全像素双核对焦,拥有双ISP;辅助摄像头也拥有500W像素,F2.0光圈。

摄像头背部特写,我们并不能从这里获得摄像头的型号。

摄像头背部特写,我们并不能从这里获得摄像头的型号。

接下来先开主板正面的铜散热片,可以发现核心芯片表面贴有散热硅脂。

接下来先开主板正面的铜散热片,可以发现核心芯片表面贴有散热硅脂。

在另一边的屏蔽罩下面藏着射频放大芯片,以及电源管理芯片。

在另一边的屏蔽罩下面藏着射频放大芯片,以及电源管理芯片。

在主板背部屏蔽罩上同样贴有散热铜片,并且下面有一条散热硅脂,不难断定这里就是处理器芯片位置了,但由于屏蔽罩焊死在这里,所以我就不做进一步拆解了。但总体来看,该机芯片的散热设计还是很到位的,不光处理器,多颗核心芯片采用了散热硅脂,以及铜片的散热方式,主板的利用率以及芯片密度的表现不错。整体工艺相比同级别手机处于中上等水平。

在主板背部屏蔽罩上同样贴有散热铜片,并且下面有一条散热硅脂,不难断定这里就是处理器芯片位置了,但由于屏蔽罩焊死在这里,所以我就不做进一步拆解了。但总体来看,该机芯片的散热设计还是很到位的,不光处理器,多颗核心芯片采用了散热硅脂,以及铜片的散热方式,主板的利用率以及芯片密度的表现不错。整体工艺相比同级别手机处于中上等水平。

接下来我们开始拆解机身下部,首先分离固定螺丝。

接下来我们开始拆解机身下部,首先分离固定螺丝。

随后便可以取下扬声器模块

随后便可以取下扬声器模块

无法从外表看出扬声器的供应商。

无法从外表看出扬声器的供应商。

在出音孔位置看到了橡胶密封圈。

在出音孔位置看到了橡胶密封圈。

在扬声器底部便是底部PCB

在扬声器底部便是底部PCB

首先断开所有连接器

首先断开所有连接器

随后便可以利用翘棒翘起底部PCB。可以看出耳机接口以及数据接口都集成在这里。

随后便可以利用翘棒翘起底部PCB。可以看出耳机接口以及数据接口都集成在这里。

背部设计有通话麦克风。

背部设计有通话麦克风。

在数据接口位置可以看到橡胶密封圈设计,耳机接口的密封显得较为简陋。

在数据接口位置可以看到橡胶密封圈设计,耳机接口的密封显得较为简陋。

卸去底部PCB之后便可以看到底下的mTouch按键结构了。和众多魅族手机的Mtouch设计一样,该机也采用两段式设计,我们先取下一块塑料垫片,按键微动和指纹识别总成则集成在键帽上。

卸去底部PCB之后便可以看到底下的mTouch按键结构了。和众多魅族手机的Mtouch设计一样,该机也采用两段式设计,我们先取下一块塑料垫片,按键微动和指纹识别总成则集成在键帽上。

取下键帽,可以看到四周有黑色的橡胶密封。

取下键帽,可以看到四周有黑色的橡胶密封。

震动器设计在耳机接口旁边,采用触点连接。

震动器设计在耳机接口旁边,采用触点连接。

最后我们来卸下电池。在电池左上位置看到了黑色的提手,推测这里采用拉胶设计。

最后我们来卸下电池。在电池左上位置看到了黑色的提手,推测这里采用拉胶设计。

将拉胶小心提出之后,电池依然纹思不同。可以断定下面还有强力双面胶固定。经过一段时间的努力终于将电池卸去。

将拉胶小心提出之后,电池依然纹思不同。可以断定下面还有强力双面胶固定。经过一段时间的努力终于将电池卸去。

该机电池采用大厂ATL的,额定容量3940mAh,15.17Wh。此价位段还能采用ATL的电池目前我在其他手机型号上还从没见过。

该机电池采用大厂ATL的,额定容量3940mAh,15.17Wh。此价位段还能采用ATL的电池目前我在其他手机型号上还从没见过。

背面没有任何文字

背面没有任何文字

至此机身上的元件遍拆卸完了。我们的拆解工作到这里也该告一段落了。

至此机身上的元件遍拆卸完了。我们的拆解工作到这里也该告一段落了。

全家福。拆解总结:总的来说作为一款顶配售价不足1700的中低端手机,该机的内部设计有以下优点,整体结构紧凑,主板利用率高从而给大电池留出了空间,芯片散热设计以及连接器和芯片的屏蔽做的都很到位,三防性设计虽然较为简陋,但能做成这样也算不错了。不过也能看出某些地方节约成本的痕迹,但总的来说,这是一款良心产品,虽然外观我并不太看好,但我还是推荐购买。

全家福。

拆解总结:总的来说作为一款顶配售价不足1700的中低端手机,该机的内部设计有以下优点,整体结构紧凑,主板利用率高从而给大电池留出了空间,芯片散热设计以及连接器和芯片的屏蔽做的都很到位,三防性设计虽然较为简陋,但能做成这样也算不错了。不过也能看出某些地方节约成本的痕迹,但总的来说,这是一款良心产品,虽然外观我并不太看好,但我还是推荐购买。

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