因iPhone 8沾光的台湾供应链厂商

苹果iPhone 8将亮相，A11处理器、OLED材料、类载板SLP、3D感测模组、组装等供应链渐浮出台面，台积电、大立光和玉晶光、同欣电、景硕、鸿海、和硕等可望吃补。

苹果预计在美国时间9月12日举行发表会活动，市场一般推测苹果将宣布iPhone新品。

外界预期苹果将推出5.2吋（或5.8吋，看使用区域的定义）的OLED版iPhone（一般称为iPhone 8）、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus这3款新品，相关供应链也逐渐浮出台面。

在处理器部分，市场预期苹果iPhone 8将采用10奈米制程A11处理器，由台积电独家代工。

在有机发光二极体（OLED）面板部分，市场预期由南韩三星显示器公司（Samsung Display）独家供应。

在OLED面板材料部分，据报导，OLED材料商环宇显示技术公司（Universal Display）可望打进相关供应链。

新款iPhone将采用类载板SLP（Substrate-Like PCB），台厂景硕和华通受到关注。

iPhone 8相机系统可望采用3D感测模组，支援脸部辨识功能。凯基投顾分析师郭明錤日前报告推测，在3D感测元件发射端，供应商包括 Lumentum、台积电、精材与采钰、Heptagon以及LG Innotek等。

在3D感测元件的接收端，报告推测主要供应商包括意法半导体（STM）、台积电、同欣电、大立光和玉晶光、鸿海和夏普（Sharp）等。

市场预期，苹果iPhone 8前置相机系统的3D感测元件所需VCSEL元件，有三大供应商，除了Lumentum之外，还包括Finisar和Viavi Solutions。

在组装部分，外界推测鸿海将是OLED版iPhone新品最大赢家。分析师预估，鸿海在OLED版iPhone至少有90%到95%的订单比重，此外鸿海可望取得5.5吋LCD版iPhone 7s Plus绝大部分组装订单。

和硕可望取得大部分iPhone 7s组装以及部分iPhone 8组装订单，纬创可获得iPhone 7s Plus组装订单。