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台湾3大软硬复合板厂:抢进苹果供应链业绩大增

华通电脑、耀华电子、欣兴电子等全台3大软硬复合板厂,抢进苹果供应链近期大举发酵,也凸显台湾印刷电路板在全球的技术能力,明年更将攻城掠地。

台湾3大软硬复合板厂:抢进苹果供应链业绩大增

台湾3大软硬复合板厂前11月营运

苹果台系印刷电路板(PCB)供应链上半年营运虽陷衰退,但在发表新產品后,营收迅速反映,11月营收华通、耀华、健鼎科技、臻鼎-KY、台郡科技同创歷史新高,除耀华连续4个月改写歷史新高,臻鼎、台郡也都连3月创新猷。

凯基投顾最新报告提到苹果iPhone电池的软硬复合板(Rigid Flex)明年下半年将受惠採用电池机种、电池容量及出货都成长,预估整体產值比今年强劲成长4、5成,值得关注相关供应商如华通、耀华、欣兴,尤其耀华。

华通、耀华今年已见获利受惠Rigid Flex等技术能力跃增。华通第3季税后纯益13.96亿元,一举创67季新高、歷史次高;耀华自结10月税后纯益1.94亿元,比去年10月增加3,780%,不仅单月赚赢第3季,还一举弥补前3季亏损,每股税后纯益0.35元更远优于市场预期,也有法人预估第4季获利将创歷史新高。

华通、耀华表示,第4季仍为传统旺季,市场对于Rigid Flex、高阶高密度连接板(HDI)两大类技术运用需求有增无减,仍将成为2018年的主要成长动力。

欣兴11月营收虽不如10月,仍已走出近期低潮,创歷年同期新高,PCB业界分析,除欣兴除软性印刷电路板(FPC)未打进苹果供应链,但硬板领域均切入,甚至难度最高的AMOLED相关Rigid Flex也大有斩获。

PCB业界透露,苹果iPhone X的AMOLED相关Rigid Flex难度高、良率低,欣兴本有意退出,市场也传出仅剩韩系的Young Poong Group、Interflex,但苹果考量分散供应链、力邀欣兴加入,如今传出Interflex供应出包、紧急转单给欣兴。

无独有偶,先前就传出苹果天线FPC有自日本村田(Murata)紧急转单台商的迹象,先前盛传嘉联益科技受惠、股价大涨,但11月营收仍未见明显效益,反观原先预估第4季仅和第3季差不多的台郡科技,11月首度突破40亿元并连续3个月创歷史新高,业界透露,可印证台郡「临危授命」率先发酵,但也都凸显台湾PCB厂的技术实力。

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昌茂 评论于 2017/12/20 20:16:12
怎么回事?
朱家伦 评论于 2017/12/20 18:20:39
无从了解具体细节,看看进展吧。
孙美方 评论于 2017/12/20 11:51:58
也不好说,也许还不是这样的。