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iPhone新款用类载板:欣兴、臻鼎与揖斐电受益

iPhone新款类载板传有新进展。分析师预期,下半年iPhone类载板供应商绝大部分可准时出货,预期欣兴、臻鼎-KY与揖斐电(Ibiden)出货年成长显著。

凯基投顾分析师郭明錤报告预期,今年下半年新iPhone主板会延续採用iPhone X与iPhone 8系列的类载板(SLP)技术。整体类载板生產技术提升,预期下半年新iPhone类载板供应商绝大部分可准时出货。

从產品来看,报告预估,下半年6.5吋和5.8吋OLED版新iPhone机种将採用与iPhone X相同的堆叠SLP设计,6.1吋LCD版机种採用非堆叠设计。

从供应链来看,报告预期欣兴、臻鼎SLP今年下半年市占率可年成长100%以上,揖斐电也可打进新款iPhone的SLP领域。

市场关注今年苹果iPhone新品动向。市场预期今年下半年苹果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone下半年出货占新款iPhone比重可到50%。

SLP类载板是什么?

现在智能手机一般采用HDI高密度互联板作为PCB方案,在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元件。但是随着电子产品进一步向小型化发展,任意层的HDI也逐渐无法满足厂商的要求了。相比于HDI,SLP类载板将线宽线距进一步缩短(30微米),更加接近半导体封装的IC载板,但是规格上面仍有差距(类载板全名为Substrate-like PCB),属于PCB硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。

SLP类载板

除了对空间的追求外,SiP封装技术也要求PCB提供更高的制程。SiP又称为系统级封装,通过成熟的组合互联技术将集成电路和电子元件集成在一个封装体内,通过各芯片并行叠加从而实现个整机功能。相比于高度集成系统在芯片上的SoC,SiP最明显优势在于研发时间短、成本低,更适合Time to Market的消费类电子产品。苹果在iPhone7、Apple Watch等产品上已经大量使用SiP封装技术,而该封装对内部走线密度要求更高,SLP类载板显然更加符合封装载体的要求。目前制造SLP类载板主要采用MSAP半加成法制作,我国台湾多家厂商都有量产类载板的实力。

SLP类载板与L型电池

比如iPhone X的双电池设计,就目前技术而言,电池容量可以说由电池体积完全决定;而两块电池组合需要更多的外围电路,并不利于最大化利用电池空间。但是,现在的薄膜电池内部一般是卷积层叠结构,生产出一整块的L型异形电池暂时无法实现。换句话说,即便集成电路通过SLP类载板节省出空间,也不一定能全部分摊到电池身上;而分体式的L型电池在设计上显然容错率更高,这样腾出来的地方就全都可以为电池服务。

电池内部结构

由此可见,对于日益吃紧的手机内部空间,SLP类载板更加符合手机厂商的要求,另外此前已经有消息指出,Galaxy S9将同样采用SLP类载板技术。在苹果和三星的辐射作用下,相信国产厂商很快也会用上新技术,帮助手机进一步释放它的潜能。

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李涛 评论于 2018/2/2 0:31:47
行业在不断变化,大家都在试错,没有谁知道结果。
江先生 评论于 2018/2/1 23:46:05
转发,好新闻·
龚鹏超 评论于 2018/2/1 12:40:54
内容不错,其实模切网做好了,对整个行业都好。
信春歧 评论于 2018/2/1 12:34:26
问题多在于产品做不好。
郑杰辉 评论于 2018/2/1 10:31:28
和企业没有直接利益关系的信息,了解下做个参考。