PI膜预期2020年前都处于供不应求

天风国际证券研究与策略部副总郭明錤看好软板关键材料PI（聚醯亚胺）薄膜在主要供应商并无大幅扩产、下游用量持续大增下，将供不应求到2020年。法人看好，全球前四大PI薄膜供应商达迈受惠大。达迈昨（30）日透露，第3季传统旺季看法没有改变，7、8月生产线皆处于满载运作。

郭明錤认为，PI薄膜需求因软板、硬板与复合板以及无线充电等新应用持续增加，但杜邦与韩系PI薄膜供应商尚无新产能开出，加上因5G新品设计带动散热需求，促使以PI膜烧结的石墨膜应用加速产能去化，导致PI供给更吃紧，预期2020年前都处于供不应求。

PI薄膜因拥有良好绝缘特性，该材料早年在美苏冷战期间多用于航太军工领域，近年随着半导体、光电与PCB软板应用渗透至多元物联网、智能手机、新创装置等，暂无可替代的其他材料，成为市场新的当红炸子鸡。

目前PI在高阶应用领域仍是寡占市场，各大厂竞争能力主要在配方专利且量产、商品化。达迈是自行开发配方，进而成为全球第三家以化学法生产PI的大厂，也是台湾首家投入量产PI薄膜的厂商。