搭载M1芯片的MacBook Air：采用被动散热无风扇

11 月 18 日消息，搭载 M1 芯片的 MacBook Air 现已上市，拆机有大发现。

如上图所示，新款的 MacBook Air 内部散热设计大改，采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是 SoC 芯片，可能是通过 D 面金属将热量导出。

上图是老款 MacBook Air 拆机图，中间散热片下为英特尔 CPU，左侧风扇加速空气流动将热量带出。

M1 芯片上的散热片不易拆下，想要进一步了解新款 MacBook Air 散热结构的小伙伴可以等待下篇文章。

MacBook Air 虽然是被动散热，但在目前的跑分测试中与 MacBook Pro 与 Mac mini 差距很小。