荣耀智能终端正式入驻深圳坪山：将打造研发生产一体化链条

8月17日，据据科创板日报消息显示，荣耀智能终端正式入驻坪山太古银德产业园区，位于深圳两会重点九大加速建设项目燕子湖片区旁；将打造研发生产一体化链条。

今年8月12日，荣耀举办新品发布会，向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。其中，荣耀Magic3搭载骁龙888 5G移动平台，荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版均搭载骁龙888 Plus 5G移动平台。

荣耀Magic3运用荣耀优势芯片底层优化能力，通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技术，全面释放高通骁龙888系列芯片实力。

其中全新GPU Turbo X图形加速引擎，基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，实现整体效率的大幅提升。在《原神》最高画质性能对比中，荣耀Magic3系列比iPhone 12 Pro峰值温度低0.5℃，平均帧率高出5.4fps。

荣耀CEO赵明表示，中国过去一直是华为和苹果两强，华为缺位后，现在是苹果崛起。未来荣耀就是要与苹果竞争，做出比肩苹果、超越苹果的产品，从苹果手中抢回属于荣耀的高端市场份额，未来Magic系列会保持每年常规更新。