芯片持续短缺：中国大陆手机制造商放缓拉货力道

芯片供应持续短缺，迫使中国大陆手机制造商放缓拉货力道，上游零部件供应商在 2021 年下半年的收入可能会因此下滑。

据DIGITIMES报道，来自手机零部件行业的供应商表示，中国大陆手机制造商的需求在 9 月变得不明，这预示零部件需求高峰可能会延后，相关供应商下半年收入可能会出现下滑。

尽管HDI主板需求仍然紧张，但和2020相比少了很多。有HDI供应商表示，他们今年必须灵活应对客户订单情况。而FPC软板供应商对需求预测不太乐观。 FCCL 供应商亚洲电子材料 (AEM) 表示，由于 IC 短缺，客户今年对采购更加谨慎。但其对整体销售的预测仍保持不变，不过今年的需求高峰可能会延迟。

报道指出，在疫情、物流以及芯片短缺等多重挑战下，其他半导体供应商也预计，2021 年注定会是不平凡的。一些供应商甚至将新品发布推迟到 2022 年第一季度。

另外，消费者方面的需求同样不可预测。尽管中国大陆5G加速部署，但根据中国信通院发布的数据，大陆手机出货量7月同比增长28.6%之后，8月却又同比下降9.7%。