模切厂商鼎佳精密冲刺深交所主板IPO上市

苏州鼎佳精密科技股份有限公司（以下简称“鼎佳精密”）于近日提交了招股书，拟冲刺深交所主板上市。

招股书显示，苏州鼎佳精密科技股份有限公司主要从事消费电子功能性模切产品及防护性产品的设计、研发、生产与销售。产品可应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、一体电脑、服务器、显示器、AR/VR、智能游戏机等消费电子产品和新能源汽车动力电池。功能性模切产品主要应用在消费电子产品内部,起到电磁屏蔽、粘贴、缓冲、防尘透气等作用;防护性产品可对在生产或储运过程中的消费电子产品或组件起到包装、抗压、缓冲、稳固等作用。公司产品种类多样,可满足客户的定制化需求。

2019年至2022年上半年，鼎佳精密实现营业收入分别为1.88亿元、3.09亿元、3.92亿元、1.80亿元，实现归属于母公司股东的净利润分别为3713.07万元、6524.47万元、7663.84万元、3343.19万元。

公司深耕消费电子产品领域多年,凭借着技术研发、客户资源、客户服务、产品多样化、企业文化等优势,与行业内知名企业建立了长期、稳定的合作关系。公司直接客户包括仁宝电脑、巨腾国际、神基股份、立讯精密、和硕科技、华勤技术、可成科技等制造服务商和组件生产商,以及新能源电池制造商国轩高科,产品最终应用于戴尔、惠普、联想、华硕、索尼、技嘉、宏基等知名消费电子品牌产品。

公司通过不断积累生产经验和持续研发创新,在掌握模切多层组合异步加工一体成型技术、模切套切后在线排孔废技术、模切感应定位技术和模切料带自动化定位裁片等核心技术的基础上,自主进行生产信息化、自动化开发,以进一步提高产品稳定性和降低生产成本。同时,公司横向扩展研发金属注射成型工艺,深入挖掘客户潜力,增加客户黏性。

鼎佳精密简介

苏州鼎佳精密科技股份有限公司总部坐落于江苏省昆山市张浦镇源进路68号，占地53亩，厂房面积37000平方米，目前产业布局主要为3C 、汽车、 医疗行业客户提供一体化解决方案。

苏州鼎佳精密科技股份有限公司控股的公司包括昆山市鼎佳电子材料有限公司、重庆鼎佳绝缘材料有限公司、昆山飞博特电子科技有限公司、昆山市亨钜电子科技有限公司、香港鼎佳电子科技有限公司等。

昆山市鼎佳电子材料有限公司成立于2003年，主要研发和生产纸箱、彩盒、EPE、EVA、CR等各类包装材料。

重庆鼎佳绝缘材料有限公司成立于2011年，主要研发和生产3C产品领域电子材料及EMI、绝缘材料等。

昆山飞博特电子科技有限公司成立于2019年，主要研发和生产电子、汽车、医疗、通讯、锁具、齿轮，可应用于军工、航海、家用等领域的金属粉末成型产品。

昆山市亨钜电子科技有限公司成立于2020年，业务以笔记型电脑转轴为主，并设计和生产手机、PDA、DVD、LCD 、DV等转轴产品及高精密弹簧、冲压制件等精密金属产品。