日东与IDEC公司共同开发“热固化耐热封装薄膜”

　    日东电工株式会社与IDEC株式会社在能有效减轻环境负荷且日益普及的LED照明领域，日东电工以新开发的含有荧光粉的热固化封装薄膜、结合IDEC长年累积的生产技术，成功开发出了划时代的LED器件。

    　不同于以往的液体硅胶封装型式，而是使用加入荧光粉的热固化耐热封装薄膜，并导入了新的生产方法，得以实现拥有高品质?高可靠性?高生产能力的LED产品。
　    我们认为本项开发将对下一代LED照明器具的开发及普及作出巨大的贡献。

产品特长：
 
１）提高可靠性
LED用硅胶系封装材料一般使用液状型式封装为主，通过使用日东电工独有的技术，研发出了以硅胶树脂为基底的热固化耐热封装树脂薄膜。由于封装前是在凝胶状的半固化状态下进行贴合，所以不会对金线造成伤害，而且其较低的体积收缩率使可靠性得以提高。

２）提高生产能力
由于采用薄膜的形态实现了能一次性大面积地进行封装，且不需要使用如液体硅胶封装时所必须的围堰製程,使得LED的封止工程变得更为简便。与以往的液状充填方式相比，所需时间将缩短至１／９（与IDEC以往方法相比）。

３）改善色度的均一性
以往的液体硅胶封装形式，在树脂硬化前荧光粉会下沉从而产生演色均匀度较低的现象。使用日东电工的薄膜工艺来封装，不需要进行硅胶及荧光粉的混合与搅拌工程，色度的不均匀现象会减少至１／２左右（与IDEC以往方法相比）。

４）减少初期投资
由于制造工程得到了简化，与以往的制造方式相比,初期的设备投资可以减少至１／１０左右（本公司概算）。