索尼化工可替代散热膏的导热片

         索尼化工与信息元件公司在东京展出了与散热膏具有同等导热性的导热片“EX20000C”。散热膏存在因溢流（Pump Out）而出现劣化的问题，而此次的导热片则没有这一问题，因此在寿命上优于散热膏。 

　　此次的导热片以高填充率在硅材料中填充碳纤维，从而确保了高导热性。导热片的厚度为0.3～2.0mm，热阻为0.4～0.2K?cm²/W（压缩载荷为1～3kgf/cm²），仅为索尼化工与信息元件公司现有产品“EX50000”的1/5～1/6。该公司解说员表示，“EX20000C是首款实现了这么小热阻的导热片”。 

　　该产品计划用于服务器和高端投影仪等。展区中进行了演示，比较了采用散热膏和此次的导热片为CPU进行散热的情况。笔者观看的演示中，采用此次导热片时的温度比采用散热膏时低3℃。