**． 天线的设计
1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2， 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议*好不要采用
8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1， 尽量采用直径5.8hinge，
2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0
3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4， 5.8X5.1端壳体孔头部做****凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，
5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，
6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(*细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，
深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右
19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离*近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05
2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶*小宽度≥1.2（只限局部）
6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔
8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确
9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）
10，LENS尽量设计成*后装入，防灰尘.

我顶**下

好资料,顶

顶········

不错，辛苦了

不错  好资料

这个跟模切好像没什么关系吧?

还有什么好的东西吗

不明白了

好資料  就是有些看不懂~~！！！