应用行业
**、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
    1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
    2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶  
     3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤

二、塑料机壳成型：贴于亚克力表面，用300度火烤，亚克力成型，不留残胶。