聚酰亚胺 (Polyimide Film，简称PI) 主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，简称PAA) ，之后经过高温熟化脱水(Imidization) 形成聚酰亚胺高分子。
   
具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，故**直是高性能材料及对材料要求严格的电子 IC工业之**。如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜(Passivation coating)、LCD的配向膜及漆包线等绝缘材等等。
   
因其优异的金属接合、高电气及绝缘等特性。主要供应有胶带业、FPC 基板及IC封装基板及细线路(HDI)等产品。