详细说明:
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,经**定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技术允许精密而准确地将形状**致的胶体点涂于很小的法兰面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用设计复杂的电子通信设备,如手机、掌上电脑(PDA)、通信模块,户外直放站,高屏蔽要求的通讯设备中。
现我公司现在19台进口的点胶机.主要客户是华为,中兴,FOXCONN.