详细说明：
T-lam™热传导印刷电路板系统
T-lam™热传导印刷电路板是T-preg™电介质片与铜箔的整合型金属基板材产品，导热能力优异，超越了传统的FR4基印刷电路板的导热能力.
T-preg™是**种**立的导热电介质片，用于单层、多层和与FR4结合的混合电路板结构。
T-preg™是唯**可以获得的**立的高导热的电介质片。
我们的工程师与OEM厂商和印刷电路板制造商**起工作，用T-lam™系统设计电路板。
我们可以提供打样。
应用
汽车引擎控制模块,ABS和动力方向控制模块
LED照明模块
发动机控制
功率转换设备
服务器和台式电脑