低紧固压力高导热的应用

特点和好处
• 热抗阻0.45℃-in2/W(@ 50psi)
• 低紧固压力
• 光滑和高度适应的表面
• 电气绝缘性

    Sil-Pad 800系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用**般采取较低紧固压力的元件固定方式。
    Sil-Pad 800高度适应度的光滑表面，具有高的导热性，这个特征使得在低压力下界面的热阻减至**小。
   低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的光滑表面将界面热阻减至**小，从而得到**大的热性能。

典型应用
电源
汽车电子
马达控制
功率半导体
可供规格
片材，模切，卷材，带胶和不带胶