T-gon™ 800 系列导电导热界面垫片

T-gon™ 800系列是**种高性能、高成本利用率的导热界面材料。T-gon™ 800系列用于不需要电绝缘的地方，它**特的晶粒方向性和板材结构允许她和表面确切地**致，从而使热转换作用**大化。

T-gon™ 800系列以12" x 18" (305 毫米 x 457 毫米) 或 18" x 24" (457 毫米 x 914 毫米)片材，或模切成具体的尺寸规格供货。12" x 18" (305 mm x 457 mm) or 18" x 24" (457 mm x 914 mm)在**侧可以应用具有自主知识产权的压敏胶。此胶涂层是可以得到的**薄的胶层，因此可以将其对导热性能的影响降到**低。

特点和优势

在Z轴上有5 W/mK的热传导率，在X-Y轴上的热传导率为140 W/mK
>98%的石墨
低热阻
可选厚度：0.005", 0.010" 和 0.020" (0.125 毫米, 0.25 毫米, 和 0.50 毫米)

应用

功率转换设备
电源
大型通信开关硬件
笔记本电脑