详细说明:
现在的电子设备越做越薄,发热器件的导热散热问题愈显重要,飞荣达作为**家专业的导热材料供 应商,能提供全系列的导热材料。并且我们还是****的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式**的**代理商。贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
贝格斯Hi-Flow®;相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动,使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能,安装和操作的需要。以下是**些选择:
单面带胶或双面均不带胶
铝箔基材(不需绝缘时)
薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
无基材材料
有保护膜的冲切片
特别的粘性,适合常温使用,不需预热散热片
其各**分布如下:
HF105 铝基膜材料,纯导热。高导热及低热阻,取代硅油安装干净,应用于电脑散热器,大面积散热,如IGBT。
HF115-AC 玻纤基材加强性材料,单面带胶,绝缘300VAC,低热阻,65℃相变,应用于高**电脑散热器,记忆器,高速CPU,IGBT等。
HF225F-AC铝基膜材料,单面带胶,纯导热。高导热及低热阻,应用于高**电脑散热器,记忆器,高速CPU等。
HF625 PEN基膜材料,高绝缘强度,低热阻,应用于高**电源,功率器件等。
HF300P Kapton基膜材料,高绝缘强度,低热阻,应用于高**电源,功率器件等。