我司是三星导电胶（samsung）**区代理。 
gs-sg-6001  
基础树脂：硅酮（单成分）　  
导电填料：银／铜　  
溶解水平，湿，％：无　  
固化机理：潮湿　  
固化工艺过程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％rh　  
处理时间（min）：4hrs＠25℃＆50％rh　  
屏蔽效果（200mhz-10ghz）：90-100db　  
体积电阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030　  
体积电阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060　  
压缩设定，22hrs　at　85℃（185℃），％，max：30　  
表现比重，典型：2.8　  
硬度（肖氏ａ），＝15，-10：55　  
典型的粘合力，n／cm2：＞13　  
使用温度，℃：-55-125℃