详细说明:
高温无硅离型薄膜:用于工业生产隔离,转移,印刷,复合、FPCB耗材专用离型等耐高温产品无硅离型膜(PET)用于层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量﹑环保的产品。
以下主要介绍无硅离型膜的特性和优点。
无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体。
尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折。
保持柔性:即使温度超过190℃无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如**。
安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气体。
本厂本着“质量****,用户至上”的宗旨,竭诚为广大国內外客商提供**的服务。
我司可根据客户的要求分切不同的规格型号。
我司承招代理商,欢迎各位商友来电洽谈!祝大家生意兴隆!工作愉快!