现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
    被****的OEMs制造商在众多的领域所应用，包括汽车，电脑，电源，军工和马达控制等，这些材料包括：  
 
Sil-Pad® — 导热绝缘产品   
 
Bond-Ply® & Liqui-Bond™ — 导热胶    
 
Gap Pad® — 导热间隙填充材料    
 
Hi-Flow® — 界面相变材料