THERMATTACH热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。可以选择用氧化铝或二硼化钛填料涂在Kaptont膜、铝箔玻璃纤维或多孔铝网上，这些胶带具有**强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效地取代热滑脂和机械固定。

典型应用
粘接散热片到塑料封装器件上（T410和T411）
粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上（T404、T405和T412）
散热器到线路板的固定（T413和T414）
特性/优点
双面胶形式取代机械固定
聚丙烯或硅酮粘接剂
装有陶瓷填料，用于低阻抗连接
电气绝缘和非绝缘品种有货