特点和好处

热阻：0.71℃-in2/W(@25psi)
电气绝缘
PEN薄膜基材，65℃的相变温度
无紧固要求，抗撕裂
       Hi-Flow 625是增强薄膜基材相变界面材料。PEN薄膜基材的Hi-Flow 625在65摄氏度时开始相变，具有导热性能。Hi-Flow 625载需要电气绝缘的电子电源设备和散热片之间起**个导热界面的作用。增强薄膜使得Hi-Flow 625易加工，温度在65摄氏度时，由固态变成流动，从而润湿界面消除运输和加工问题，PEN薄膜的持续使用温度能够达到150摄氏度。
       Hi-Flow 625在加工温度和在大多数不需要保护衬垫的运输场合中具有无紧固要求和抗撕裂。在装配中具有和2-3mil云母和硅脂相类似的导热功能。

典型应用

弹片/夹子固定、功率半导体、功率模块

可供规格

片材、横切、卷材、带胶和不带胶