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间隙填充材料

信息类型:产品
 有效期:永久
产品规格:热传导间隙填充材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
  浏览:1223
快速联系:010-64680338 /
所属:导热材料
标签:填充材料
详细说明:

    热传导间隙填充材料用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性,弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器或整个PCB传导到金属外壳,框架或扩散板上。
    典型应用:
         ☆ 微处理器和高速缓冲存储器芯片
         ☆ 热管路插入器板
         ☆ 膝上PC和其他的高密度手提电子器件特点/优点
         ☆ 软材料偏转容易,用在器件上应力小
         ☆ 通过向底座散热,降低PCB的“热点”
         ☆ 材料性能范围广,适合许多应用场合
         ☆ UL额定可燃性  
 
    产品规格:
    高效导热弹性材料
         ☆ V-THERM     整合性好的热传导间隙填料 
         ☆ T174          ☆ A174
         ☆ F174          ☆ T274
         ☆ A274          ☆ A574
         ☆ F574  

北京铭德电子有限公司

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叶小姐 评论于 2017/12/11 17:53:26
我司要求交货要快,你们交货速度怎样。
卢俊杰 评论于 2017/5/10 23:49:26
省外送货需要多长时间。