这些热传导硅酮弹性体以装有液体活性复合剂套件的形式提供，将复合剂混合固化后生成柔性，低模数合成橡胶，用在电子器件冷却中的热量传输是理想的。
  
   典型应用：
         ☆　PCB上多顶点器件的冷却，不需消耗模制
         ☆　笔记本电脑和其他高密度手提电子器件板特性/优点
         ☆　就地成型间隙填料
         ☆　整合不规则表面不需要压力
         ☆　即用的芯料系统不需称重，混合和防松散
         ☆　套件种类多 
    产品规格：
         ☆　CHO-THERM 1641 , 1642
         ☆　T642,T644,T646