详细说明:
˙聚酰亚胺薄膜的特性:
聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐与二氨基二苯醾在强**性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成. 该膜具有优良的耐高低温性,电气绝缘性, 耐辐射性, 耐溶剂性. 可以在-2690C ~ 4000C温度范围内长期使用.
˙聚酰亚胺薄膜的应用:
1. 聚酰亚胺胶带的基膜.
2. 软性印刷电路板的基膜和覆盖膜
3. 电线电缆, 电磁铁的绝缘层.
˙规格:
主要厚度有0.025mm,0.05mm,0.075mm,0.1mm,0.125mm, 厚度公差+/-10%.
可根据客户需求切割宽度.