CHO-BOND 1029是**种双成分的粘合剂，在压力9(**小6/psi/0.04Mpa)下固化，用于 金属与金属的粘接、印刷线路板连接、微波引线连接、金属丝网屏蔽条固定。粘合层厚度应当不超过8mil。在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。材料具有很好的搭接剪切强度（**小450/psi/3.10MPa）。用于导电弹性体的快速粘合十分理想。材料的固化在121℃时能加速到30分钟。
常用规格：1克/套  2.5克/套

CHO-BOND 1030是**种但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮湿环境下固化，用于导电橡胶板与金属粘接，导电橡胶条与金属粘接。具有2倍与其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切强度。为了**高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应该超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标准压力和不超过66℃的温度下固化。
常用规格: 113克/袋