基材是聚酰亚胺（Polyimide）膜，硅胶层将初粘力和粘着力完美地结合起来。具有耐高温(260℃-300℃)，高绝缘性，耐化学腐蚀等特性。在回流焊（波峰焊）处理完毕后，易于从印刷电路板表面撕下而不留下任何硅胶残迹，因而是金手指绝缘的**佳选择，此产品可提供各种规格（厚度、宽度、长度）有单面，双面，带离型膜等，还可做成各种标准尺寸及特殊模切形状，满足广大用户的各种需求