柔性导热垫是**种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等**更高.

柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间,PCB板与机壳之间,功率器与机壳之间或就粘贴在芯上作为散热器使用(此种情况**般用带瓦楞的).

柔性导热垫中的导热颗粒**般为氧化铝,氧化镁及氮化硼的混凝合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真正起到绝缘作用.

典型应用:微处理器和高速缓冲存储器芯片     膝上PC和其它的高密度手提器件      高速软盘驱动器

特点/优点:通常器件接合处温度降低20度      便于增加到现在的设计中,降低器件的温度,改善可靠性       形状可以定做