高温性能好,主要用于镀金手指用,起保护作用,过锡炉,用后揭开不残胶.
该产品是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂有机硅胶粘剂合成，厚度：0.06~0.12mm。可耐温260~280摄氏度，0.5H,不残胶. 主要用于电子线路板过锡炉，波峰焊,可耐腐蚀、耐酸碱、耐溶剂之特性.